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Under FI底填膠
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WL5100
通過本質特征:集成塊添補WL5100都是款工作性佳、固化型效率快、易返修、靠經得住性佳的單組份環氧樹脂膠,混用于電源芯片添補等用概念。
0755-233 16950
概貌先容
名目
參數
色彩
玄色
產物特征
活動性佳
固化體例
130℃*10min
Tg
113℃
剪切強度
芯片對芯片剪切強度為:大于15MPA
熱收縮系數
熱收縮系數,PPM/℃ (<Tg):55,PPM/℃ (>Tg):170
存儲前提
2~8℃,六個月
利用范疇
手持輕型挪動通信/文娛裝備利用;汽車電子;芯片添補
上一個:
WL5200
下一個:
沒辦法!
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相干結果
WL5100
通過本質屬性:集成ic添補
WL5311
充分利用基本原則:儲備卡及CCD/CMOS裝封;鋰蓄電池掩體板基帶心片裝封;藍牙模塊電源基帶心片添補;BGA或CSP上端添補
WL5200
根據領域:共用于對可靠性強,精密度要求良好的根據,如BGA和IC保存卡,瓷質二極管封裝類型和軟性電路原理倒裝集成塊;晶圓級倒裝集成塊二極管封裝類型
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